【上游材料与设备】尽管海内外晶圆制造端景气度下降，资本开支收紧，但目前成熟制程端前道设备与材料除光刻机外，国产替代率已达一定比例，国产材料与设备进口替代有望加快。

【中游制造与设计】Q2封测产能利用率下降，主要系IC设计公司库存水位较高，晶圆厂也已取消下半年的涨价计划，行业整体景气度持续下降。但在国产替代趋势下，先进封装有望成为国产化先进制程的突破口。

【大宗类电子商品】电子商品景气度分化：8月面板价格继续下跌；PCB行业尽管铜材价格压力与汇率压力双双减轻，但北美经济衰退雾霾下，服务器更新需求弱于预期；PC产品需求大幅下降，存储类产品价格下跌，下游库存高涨，某企业也史上首次宣布CPU降价；被动元器件2021年国产替代与产能扩张迅猛，2022年持续低迷，Q2库存见底预期落空，目前仍处于行业去库存调整期。

【下游产品与模组】消费电子低景气持续，手机行业深度调整，高景气度的细分链条如VRAR、折叠屏、可穿戴等也出现一定砍单现象。

供应链上下游Q3库存去化压力巨大，6月电商促销季后，7月数据再次下行，行业预期Q4甚至到明年Q2才能看到消费电子进入拐点。苹果消费电子上半年表现稳定，但新机型抢购需求已弱于预期，预计Q4可能出现砍单。

汽车电子、电力电子等新能源类电子产品与模组继续保持高景气度，出口排产数据表现强劲，但受部分传闻影响，行业近期股价调整幅度较大。

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