【半导体材料】华盛顿时间10月7日，美国政府陆续公布了一系列针对中国的出口管制新规，针对“中国大陆工厂，用于开发、制造14nm及更先进工艺的逻辑芯片、128层及更高层数的NAND闪存芯片、18nm及更先进工艺的DRAM存储芯片”所需要的物项增加了新的许可证要求，限制美国企业向中国出口关键芯片制造设备。外部环境不断恶化将加速我国半导体产业的自主发展，半导体材料国产替代也有望加速推进。

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