台湾IC设计行业整体上半年营收累计同比+68%，6月份环比+10%，其中联发科营收累计+82%，单月环比+16%，淡季同环比依旧上升，景气度高涨。Fab厂中台积电累计同比+18%，单月环比+32%，受益于5nm A15开始出货效应明显；联电累计+13%，环比+1%，成熟制程标准工艺景气度较之前略有回落，调研数据也显示下游MCU囤货商有松动出货迹象。封测行业整体累计+17%，环比+0.7%，保持稳步运行。大立光与玉晶光合计同比-15%，环比+10%，组装端鸿海同比+31%，环比-17%。

    目前行业依旧保持景气，预计三季度缺芯情况依然普遍，但涨价在边际上开始得到缓解，投机性经销商开始逐步出货，电子大宗商品如存储、MLCC、PCB等6月价格开始企稳，主要龙头企业出货满载但价格均保持平稳，扭转了此前出货价单边上行的趋势，三季度可能为板块景气度顶点。消费电子下游目前处于淡季，但台积电已开始出现备货效应，叠加去年Q3苹果消费电子产品推迟出货带来的低基数，预计准时发布新款手机会在Q3给消费电子领域下游模组、整机组装等厂商带来较大业绩弹性。

图：2020~2021年6月台湾龙头电子公司月度营收增速

资料来源： 公司公告、Wind（华宸未来基金整理）

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