上游——材料与设备

受美国芯片法案及中美近期关系紧张影响，美国拟加大先进制程设备及半导体设计软件对华出口封锁力度，尽管海内外晶圆制造行业景气度下降，资本开支收紧，但目前成熟制程端，前道设备与材料（除光刻机外）已达一定程度的国产替代，随着新一轮制裁临近，国产材料与设备的进口替代有望加快。

中游——制造与设计

Q2封测厂产能利用率下降，主要IC设计公司库存水位较高，晶圆厂也已取消下半年的涨价计划，行业整体景气度持续下降。但在国产替代趋势下，先进封装有望成为国产化先进制程的突破口，带动相关概念股景气度向上。

   ——大宗类电子商品

电子商品景气度分化：7月，面板价格继续下跌；PCB行业方面，尽管铜材价格压力与汇率压力双双减轻，但北美经济衰退雾霾下，服务器更新需求弱于预期；PC产品需求大幅下降，存储类产品价格下跌，下游库存高涨，某企业史上首次宣布CPU降价；被动元器件2021年国产替代与产能扩张迅猛，2022年持续低迷，但下游渠道反馈库存有望在Q2见顶。

下游——产品与模组

消费电子低景气持续，手机行业深度调整，尽管苹果手机上半年交出满意答卷，但预计今年取消中低端产品线，新机型销量维持平稳增长。供应链上下游Q3去库存压力巨大，但6月出货数据已经止跌，行业有望见底。

汽车电子、电力电子等新能源类电子产品与模组继续保持高景气度，新能源汽车销量、光伏出口等数据表现强劲。

风险提示：以上内容仅代表本机构观点。文章内容仅供参考，不构成投资建议或承诺，不代表基金实际持仓。投资者据此操作，风险自担。基金管理人以诚实信用、勤勉尽责原则管理和运用基金资产，但不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金过往业绩不预示未来表现。投资者购买基金时，请仔细阅读基金的《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，并确认已知晓并理解该产品特征性与相关风险，具有相应风险承受能力，谨慎投资。