上游材料与设备——成熟制程产能紧缺，芯片涨价带动晶圆厂大力推进扩产，带动上游设备与材料生产企业业绩超预期。海外疫情蔓延及中美科技战影响下，大陆晶圆生产厂对设备与材料的国产替代步伐坚定，经过近3年的产线导入后，国产设备与材料市占率由5%提升到约12%，国产替代进展迈入深水区，目前相关个股估值较高，性价比较低。

中游制造与IC设计——芯片供应持续紧缺，新能源汽车相关的两大类产品MCU以及MOSFET需求最为旺盛，海外大厂等预计Q3将进一步涨价，订单排程持续到年末。其他各类成熟制程相关芯片也处于供不应求状态，晶圆生产厂以及大型IC设计公司均受益于芯片涨价景气。持续推荐拳头产品景气度较高，涨价逻辑下业绩超预期弹性强的大型IC设计公司。如受益于AIoT领域技术扩散的全志科技、功率半导体景气下的士兰微以及MCU景气下的兆易创新等。

下游产品及模组——芯片、材料价格提升下，传统消费电子新品更新力度减弱，有效供给不足抑制需求，预计全年手机销量增速仅维持小幅增长，耳机、手表等配套产品景气度随之下降，产业链份额加速向龙头集中。新兴领域电子产品如VRAR设备、智能家居、MiniLED等景气度高涨，相关领域企业业绩有望爆发式增长。短期可能受境外疫情反复，河南水灾，台积电氧气污染事件导致的产能利用率下降影响。

图： 北美半导体设备商出货情况

（数据来源为wind，华宸未来基金整理）

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