上游材料与设备——半导体设备与材料Q1业绩依然保持高速增长，国产替代战略下，晶圆制造商扩产意愿强劲，大陆订单依旧保持较高增速，短期看下游需求低迷向上传导仍需一定时间且国产设备替代率提升后开始带来平台化规模效应，预计上游将是电子行业业绩增速较快确定性也更强的一环。

中游制造与设计——2021Q4芯片及相关元器件缺货现象得到缓解，价格上涨幅度放缓，晶圆厂2022年延续提价但IC设计企业向下游价格转移能力减弱，行业利润增速放缓，下半年苹果、高通、联发科等均向台积电砍单。消费电子相关IC持续疲弱，但光伏、新能源汽车等相关的功率半导体类持续走强。

资料来源：公开资料，公司公告，Wind

大宗类电子商品——电子商品景气度分化：6月面板价格继续下跌；PCB行业尽管铜材价格压力与汇率压力双双减轻，但北美经济衰退雾霾下服务器更新需求弱于预期；PC产品需求大幅下降，存储类产品价格下跌，下游库存高涨，英特尔也史上首次宣布CPU降价；被动元器件2021年国产替代与产能扩张迅猛，2022年持续低迷，但下游渠道反馈库存有望在Q2见顶。

资料来源：公开资料，SEMI，Wind

下游产品与模组——消费电子低景气持续，手机行业深度调整，苹果手机尽管上半年交出满意答卷，但Q3备货旺季依然选择砍单，供应链上下游Q3库存去化压力巨大。汽车电子、电力电子等新能源类电子产品与模组继续保持高景气度，新能源汽车销量、光伏出口等数据表现强劲。

【总结】国产替代驱动下，设备、材料国产化率不断提升，核心供应商业绩高速增长；新能源汽车、光伏、储能等产品出货量持续上涨，带动功率半导体高景气；消费电子深度调整，带动面板、存储、IC、光学模组等库存及价格压力增大，基本面需静待修复。

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